A Total Solution Supplier in
Lapping, Polishing and Fine Grinding

超精密平面研磨・研削ソリューション。
半導体、光電子、精密光学、精密セラミックス、石油採掘、建設機械などの分野で、最先端の高精度平面加工技術を提供します。

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Aerospace

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エンジニアリング機械

Engineering Machinery

石油・ガス

Oil & Gas

φ1200mm

最大加工直径

<2μm

Flatness 精度

0.5nm

最小 Ra

4大

プロセス対応

About Us

超精密平面加工に特化した
技術ソリューションプロバイダー

希佑株式会社は、超精密平面加工分野に特化し、研磨・研削装置、加工プロセス、消耗品を一体で提供する技術ソリューションプロバイダーです。

当社は、LSTD（上海致領半導体科技発展有限公司）の日本における代表事務所として、 LSTDの平面研磨・研削装置を販売し、日本のお客様に対して販売前および販売後のサポートを提供しています。

液圧業界の安全弁から、半導体業界における Si、SiC、GaN、InP、Diamond ウェーハの研磨・抛光、E-chuck、シリコンリング、炭化ケイ素、セラミックウィンドウなどの研磨ソリューションまで、幅広く対応します。

超精密加工技術

Why LSTD

日本のお客様に LSTD をご紹介する理由

中国国内における豊富な導入実績と、自社一貫の開発体制を活かし、日本市場に最適化された高精度加工ソリューションを提供します。

豊富な導入実績

半導体・光学分野を中心に、中国国内で豊富な導入実績を誇ります。

自社一貫体制

装置設計からプロセス開発まで、すべて自社で一貫対応しています。

大口径対応

最大φ1200mmまでの大口径加工に対応可能な装置ラインアップ。

技術力 × コスト

高い技術対応力とコスト競争力の両立を実現します。

柔軟なカスタマイズ

お客様の要求仕様に応じたカスタマイズ対応が可能です。

充実のサポート

装置納入後の安定運用まで含めたサポート体制を構築。

Products & Solutions

製品とソリューション

半導体ウエハ向け装置から液圧・ダイヤモンド分野まで、研究開発用途から量産ラインまで幅広く提供します。

1

油圧業界の応用

Control of parallelism & Ra ｜ Flatness < 2μm ｜ Ra: 0.04 ~ 0.4 ｜硬化鋼部品の仕上げ加工｜銅部品の中程度の加工

代表機種：SLシリーズ片面研磨装置

SLシリーズ ①

SLシリーズ ②

SLシリーズ ③

両面ラッピング / 精密研削

ステップ面の研磨 / 内面平面の研磨

2

半導体ウェーハ研磨装置

Si、Sapphire、SiC、GaN、InP などの半導体ウェーハの研磨装置および自動研磨ライン

装置ラインアップ

CP-1280B

SL-380E

CP-610HR2

HDS-1500P

自動研磨ライン全景

自動研磨ライン全景

3

ダイヤモンドウェーハ研磨装置

単結晶 / 多結晶ダイヤモンドウェーハの研磨：Ra 0.5 ~ 2nm

単結晶ダイヤモンドウェーハ｜ Ra 0.5 ~ 2nm

単結晶 ①

単結晶 ②

単結晶 ③

多結晶ダイヤモンドウェーハ｜ Ra 0.5 ~ 2nm

多結晶 ①

多結晶 ②

多結晶 ③

4

半導体部品研磨装置

MODEL 01

多機能ポリッシャー

MFP-700B — 多機能対応のポリッシャー

MFP-700B 本体

加工部詳細

加工サンプル

MODEL 02

精密片面研磨装置

SL-910R2-SIAR — 高精度片面研磨ソリューション

SL-910R2-SIAR 装置外観

加工実例

SL-910R2-SIAR 加工ライン

5

消耗品・アクセサリ・工具

研磨液、研磨パッド、精密加工用消耗品｜装置の安定稼働を支える各種部品・専用工具｜装置特性・加工条件に応じた最適な組み合わせを提案

研磨液 (Slurry)

Diamond Slurry

アルミナ研磨液

ACP 抛光液

ZGC / ZWA

ZGC

ZWA

研磨パッド・砥石 (Pad / Wheel)

Diamond Grinding Pad

Polishing Pad

F-6015C

CBN Grinding Wheel

Contract Services

受託加工サービス

最大φ1200mmまでの大口径研磨・ポリッシングの代行加工に対応。 4大プロセス方向を網羅したワンストップサービスを提供します。

4大プロセス方向に対応

研削、研磨、機械研磨、化学機械研磨（CMP）の四大プロセスをカバー。試作開発から量産対応まで、お客様のあらゆるニーズにお応えします。

研削 — 高精度な平面・段差形成
研磨 — 鏡面仕上げを実現
機械研磨 — 効率と精度の両立
化学機械研磨（CMP） — ナノレベルの平坦化

受託加工サービス

Our Facility 受託加工 — 現場環境

クリーンルーム設備

検査・測定

シリコンリング加工

Facility 設備環境・クリーンルーム能力

Class 100 検査室

Class 100 検査室

Class 10000 研磨エリア

Class 10000 研磨エリア

Class 100 洗浄エリア

Class 100 洗浄エリア

Class 100000 後処理エリア

Class 100000 後処理エリア

18.25MΩ 超純水

18.25MΩ 超純水 (UPW)

6N 窒素ガス

6N 高純度窒素ガス

Track Record 加工実績

Integrated Shower Head

Integrated Shower Head

実績あり

Si Focus Ring

Si Focus Ring

実績あり

SiC Focus Ring

SiC Focus Ring

実績あり

Ceramic Window

Ceramic Window

実績あり

Quartz Window

Quartz Window

実績あり

研磨時間測定 — フラット部品

研磨時間測定 — フラット部品

研磨時間測定 — リング部品

研磨時間測定 — リング部品

Company Info

会社概要

LSTDの日本における代表事務所として、超精密平面加工ソリューションを提供

希佑株式会社

高精度平面加工における先端技術，半導体、光電子、精密光学、精密セラミックス、石油採掘、建設機械など関連する産業に応用される。

Company Name

希佑株式会社
Kiyu Co., Ltd.

Established

令和6年11月25日
November 25, 2024

Business

超精密平面加工装置・プロセス・消耗品の提供、受託加工サービス

Affiliation

LSTD (上海致領半導体科技発展有限公司)
日本代表事務所

本社 / Head Office

MAIN

〒134-0013
東京都江戸川区江戸川 6-40-14
6-40-14 Edogawa, Edogawa-ku,
Tokyo 134-0013, Japan

臨海町サイト / Rinkaicho Site

SITE

江戸川区臨海町 4-2-2
4-2-2 Rinkaicho, Edogawa-ku,
Tokyo, Japan

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Email

[email protected]

電話 / Phone

090-4366-6749

LSTD Website

www.lstd-cn.com

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